virprom.com – Produsen semikonduktor Amerika, Qualcomm, meluncurkan system-on-a-chip (SoC) baru, Snapdragon 6 Gen 3. Chipset ini dirancang oleh perusahaan untuk memberi daya pada smartphone kelas menengah. Sebagai produk terbaru, Snapdragon 6 Gen 3 hadir dengan beberapa peningkatan. Performa chip ini hampir menyamai “kakaknya” Snapdragon 7s Gen 2, chip kedua Qualcomm di seri Snapdragon 7 yang […]
MediaTek Helio G100 Dirilis, Chipset Kelas Menengah Dukung Kamera 200 MP
virprom.com – Perusahaan semikonduktor asal China, MediaTek, meluncurkan chipset terbarunya Helio G100 pada Rabu (7/8/2024). Chipset ini resmi diluncurkan delapan hari setelah peluncuran ponsel pertama yang ditenagai chipset tersebut, Tecno Camon 30S Pro. Spesifikasi System-on-Chip (SoC) Helio G100 mirip dengan Helio G99. Jadi, MediaTek Helio G100 juga masuk dalam kategori chipset kelas menengah. Chip octa-core […]
Bocoran Oppo Find X8 Series, Ada 3 Model dengan Chipset Berbeda?
virprom.com – Oppo dikabarkan akan meluncurkan seri Oppo Find X8 dalam waktu dekat. Menurut rumor yang beredar, Oppo akan meluncurkan tiga model secara bersamaan, yakni Oppo Find X8, Find X8 Pro, dan Find X8 Ultra. Jika benar, ini menjadi kali pertama Oppo meluncurkan tiga model seri Find X secara bersamaan. Pada generasi sebelumnya, Oppo hanya […]
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 Resmi, Chip 5G untuk Ponsel Murah
virprom.com – Pada Selasa (30/7/2024), perusahaan semikonduktor Qualcomm resmi meluncurkan Snapdragon 4s Gen 2, chipset 5G terbarunya untuk ponsel “murah”. Seperti namanya, ini merupakan varian lain dari Snapdragon 4 Gen 2 yang diperkenalkan pada Juni tahun lalu. Senior Vice President and General Manager of Mobile Qualcomm, Chris Patrick, mengatakan Snapdragon 4s Gen 2 hadir untuk […]
MediaTek Perkenalkan Dimensity 7350, Chip 8-Core untuk Ponsel Menengah
virprom.com – Produsen chip MediaTek pada pekan ini menghadirkan system on chip (SoC) baru bernama Dimensity 7350 yang ditujukan untuk ponsel kelas menengah. Dimensity 7350 merupakan SoC pertama di lini Dimensity 7000 MediaTek dengan inti prosesor Armv9. Proses manufakturnya menggunakan teknologi manufaktur 4nm “generasi kedua” TSMC. MediaTek Dimensity 7350 memiliki enam inti CPU, yang terbagi […]
Realme GT 6 Meluncur Nanti Sore, HP Snapdragon 8s Gen 3 Pertama di Indonesia
virprom.com – Produsen smartphone asal China, Realme, akan memperkenalkan ponsel terbarunya Realme GT 6 pada Kamis (20/6/2024) pukul 15.00 WIB. Smartphone ini akan dirilis di seluruh dunia, termasuk Indonesia. Salah satu fitur terbaik Realme GT 6 adalah chipset baru Snapdragon 8s Gen 3 yang dirilis pada pertengahan Maret 2024. Dukungan System-on-Chip (SoC) akan menjadikan Realme […]
MediaTek Rilis Chip Dimensity 8250, Dukung Kamera HP 320 MP
virprom.com – Perusahaan semikonduktor asal China, MediaTek, merilis chipset kelas menengah premium terbarunya yakni Dimensity 8250. Chip ini dirilis sekitar seminggu setelah perusahaan meluncurkan chip andalannya Dimensity 9300 Plus. Dimensity 8250 merupakan model baru dari Dimensity 8200 yang diluncurkan pada akhir tahun 2022. Spesifikasinya sama dengan pendahulunya. Salah satu kesamaannya adalah penggunaan core Arm Cortex-A78 […]
Adu Spesifikasi Snapdragon 8s Gen 3 dan Snapdragon 8 Gen 3, Ini Bedanya
virprom.com – Qualcomm Technologies, Inc. resmi meluncurkan System-on-Chip (SoC) Snapdragon 8s Gen 3 pada Senin (18/3/2024). Chipset ini diposisikan sebagai Sang “adik” Snapdragon 8 Gen 3 didesain untuk ponsel kelas atas (flagship) dengan harga terjangkau. Oleh karena itu, jumlah spek Snapdragon 8s Gen 3 mengalami penurunan meski beberapa speknya sama. Lalu apa perbedaan Snapdragon 8s […]
MediaTek Dimensity 6300 Meluncur, Chip 5G untuk Ponsel Kelas Menengah
virprom.com – Perusahaan semikonduktor asal China, MediaTek, mengumumkan System on a Chip (SoC) kelas menengah barunya, Dimensity 6300. Chip ini merupakan penerus Dimensity 6100 Plus yang dirilis tahun lalu. Sebagai penerusnya, Dimensity 6300 menghadirkan sejumlah peningkatan. Peningkatannya terletak pada aspek clock speed dan peningkatan kinerja CPU. Dimensity 6300 sebenarnya memiliki inti CPU yang sama dengan […]
Qualcomm Rilis Snapdragon 8s Gen 3, Chipset AI Generatif On-Device untuk HP Flagship “Murah”
virprom.com – Produsen semikonduktor Qualcomm Technologies, Inc. Pada Senin (18 Maret 2024), perusahaan merilis system-on-chip (SoC) terbarunya, Snapdragon 8s Gen 3. Chipset ini sebenarnya diposisikan sebagai “adik” dari Snapdragon 8 Gen 3, sehingga banyak fitur yang dikurangi, namun harganya semakin terjangkau. Snapdragon 8s Gen 3 menawarkan hampir semua fitur Snapdragon 8 Gen 3, termasuk dukungan […]