MediaTek Dimensity 7300 dan 7300X Meluncur, Chipset Kelas Menengah untuk Ponsel Lipat

virprom.com – Perusahaan semikonduktor China MediaTek telah memperkenalkan chipset kelas menengah terbarunya, MediaTek Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X.

Chipset ini dibuat dengan 4 nm. Keduanya merupakan penerus Dimensity 7050 yang dirilis pada Mei 2023.

Spesifikasi Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X pada dasarnya sama. Perbedaannya hanya pada dukungan layar ganda pada Dimensity 7300X. Jadi Dimensity 7300X bisa dijadikan smartphone lipat.

Duo chipset baru ini memiliki CPU delapan inti (octa-core) yang dibagi menjadi empat core Cortex-A78 berperforma tinggi (kecepatan clock 2,5 GHz) dan empat core Cortex-A55 hemat daya (kecepatan clock 2 GHz).

Sebagai perbandingan, Dimensity 7050 (6 nm) menawarkan arsitektur 2×6 dengan enam core Cortex-A78 (clockspeed 2,6 GHz) dan enam core Cortex-A55 (clockspeed 2 GHz).

Baca juga: AMD; Saingannya, Nvidia dan MediaTek, dikabarkan membuat chip konsol game.

Proses manufaktur 4 nm mengurangi konsumsi daya sebesar 25 persen pada inti seri Cortex-A78 Dimensity 7300, sehingga baterai bertahan lebih lama dibandingkan generasi sebelumnya.

Dimensity 7300 dan 7300X juga mendukung RAM LPDDR5 dan media penyimpanan UFS 3.1 untuk waktu muat yang lebih cepat.

Untuk grafis, Two System-on-Chip (SoC) ini menggunakan unit pengolah grafis (GPU) Arm Mali-G615 dan MediaTek HyperEngine Gaming Technology.

HyperEngine secara cerdas mengalokasikan sumber daya ponsel berdasarkan pola penggunaan waktu nyata. Hal ini memastikan bahwa game yang dimainkan mendapat prioritas dengan mengurangi tingkat frame yang rusak (stutter/stutter) selama bermain game.

Selain itu, Teknologi ini mengoptimalkan koneksi Wi-Fi dan 5G untuk menghadirkan pengalaman bermain game yang luar biasa. Ini berguna bagi pengguna dengan koneksi data yang terbatas dan tidak dapat diandalkan.

HyperEngine mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Teknologi ini meningkatkan kualitas suara dan mengurangi latensi untuk headphone nirkabel. Latensi rendah mengurangi penundaan suara yang masuk ke headphone pengguna.

Secara keseluruhan, MediaTek mengklaim chipset seri Dimensity 7300 menawarkan frame rate 20 persen lebih tinggi dan efisiensi daya 20 persen lebih baik dibandingkan SoC generasi sebelumnya.

Selain itu, seri Dimensity 7300 menawarkan pemrosesan gambar yang lebih baik dengan ISP MediaTek Imagiq 950.

Prosesor sinyal gambar (ISP) ini mendukung gambar HDR 12-bit untuk menghasilkan warna dan hitam yang lebih baik.

Baca Juga: Chip Resmi Mediatek Dimensity 9300 Plus; AI lebih cepat dan lebih pintar

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

Back To Top